System płytowy TECEfloor. Fot. TeceTECEfloor system płytowy zabudowa sucha. Fot. Tece

Prosty układ

System płytowy TECEfloor 30/16 składa się z dwóch komponentów - panelu do zabudowy suchej oraz profilu przewodzącego ciepło wykonanego z aluminium lub ze stali. Płyta podstawowa do montażu ogrzewania podłogowego dedykowana jest rurom TECEfloor 16 x 2,0 mm. Pozwala na użycie standardowych produktów suchego, jak również mokrego jastrychu – cementowego, anhydrytowego. Wykonana została z twardej pianki polistyrenowej (EPS) z wyprofilowanymi kanałami. Dzięki temu, że nie wymaga dużych wysokości konstrukcyjnych, z powodzeniem może być stosowana we wnętrzach poddawanych renowacji lub remontom.

TECEfloor panel do zabudowy suchej. Fot. TeceTECEfloor profil przewodzący ciepło. Fot. Tece

Rozwiązanie pełne zalet

System płytowy, poza możliwością montażu w zabudowie suchej, oferuje także szereg korzyści w zakresie instalacji podłogówki. Zoptymalizowany wymiar płyty oraz lekka konstrukcja sprawiają, że rozwiązanie to jest łatwe w obsłudze i korzystne dla drewnianych sufitów. Z kolei perforacje w profilu przewodzącym ciepło ułatwiają przełamywanie i dopasowanie go do pożądanych wymiarów bez użycia narzędzi. Płyta może być ułożona w pojedynczym lub podwójnym meandrze, co przekłada się na równomierny rozkład temperatur i oddawanie ciepła. System ten oznacza także wiele zalet dla wykonawców instalacji, np. krótki czas montażu i budowy. Natomiast niskie temperatury zasilania sprawiają, że rozwiązanie to jest idealne dla odnawialnych źródeł energii. W przypadku wykorzystania suchego jastrychu nie ma także konieczności wygrzewania posadzki.

Informacje techniczne:

Dane techniczne płyt nośnych:

Opór cieplny Ri ≥ 0,8 (m²K/W) zgodnie z PN EN 1264-4
Rozstaw: T150, T300
Wymiary: 1150 x 750 x 30 mm

Dane techniczne poszycia przewodzącego ciepło:

Materiał: stal ocynkowana lub aluminium.