Fot. DanfossModuły zasilania SiC umożliwiają tworzenie mniejszych, szybszych i bardziej wydajnych urządzeń elektronicznych. Przewiduje się, że zrewolucjonizują technologię pozyskiwania energii słonecznej i wiatrowej oraz przyszłe generacje pojazdów elektrycznych i hybrydowych.

Transatlantycka współpraca Danfoss i GE będzie realizowana w ramach New York Power Electronics Manufacturing Consortium (NY-PEMC) z siedzibą w Utica, w stanie Nowy Jork. Konsorcjum publiczno-prywatne i inne podobne programy zostały uruchomione w 2014 r. przez stan Nowy Jork, w ramach wartej łącznie ponad 20 mld USD inwestycji, która ma na celu tworzenie miejsc pracy w obszarze nowoczesnych technologii.

Na początku 2018 roku Danfoss Silicon Power uruchomi operacje pakowania modułów zasilania SiC w Utica. Przewiduje się, że w nadchodzących latach utworzy tam setki miejsc pracy.

Informacje te zostały ogłoszone pod koniec ubiegłego tygodnia przez Andrew M. Cuomo, gubernatora stanu Nowy Jork, który pokrywa wszystkie koszty rozpoczęcia działalności i finansuje zakłady produkcyjne. Danfoss będzie dzierżawić zarówno infrastrukturę, jak i sprzęt od stanu Nowy Jork i zajmie cały obiekt w Utica, który obejmuje pomieszczenia sterylne, laboratoria, biura i obszar logistyczny.

Zatrudniająca 330 000 pracowników spółka GE jest jedną z wiodących na świecie firm w sektorze przemysłowym. Przeznaczyła miliony dolarów na opracowanie ultracienkich chipów SiC, które będą wykorzystywane w modułach zasilania wytwarzanych przez Danfoss.

Danfoss Silicon Power, z siedzibą w niemieckim mieście Flensburg, należy do Grupy Danfoss, zatrudniającej ponad 25 000 pracowników na całym świecie. Danfoss Silicon Power jest wiodącym producentem modułów zasilania, które wykorzystywane są w szerokim zakresie w sektorze przemysłowym, motoryzacyjnym i w branży energii odnawialnej. Firma dostarczyła już moduły zasilania do ponad 25 milionów samochodów, głównie europejskich.